7月2日，锦州神工半导体股份有限公司副总经理、人事经理等领导到我校开展2027届学生实习岗位宣讲活动。

锦州神工半导体股份有限公司2013年由海归半导体材料专家潘连胜博士牵头日本技术团队创立，主营大直径半导体硅单晶、硅零部件、高端陶瓷等关键半导体材料，产品应用于芯片刻蚀核心工艺，是破解国内半导体材料“卡脖子”难题的重点企业。作为辽宁省首批科创板上市企业，我们专注于吸纳那些踏实肯干、愿意长期深耕半导体材料领域的青年人才，以助力国内半导体产业链自主可控发展。

我校智能制造学院2024级机械制造及自动化、电气自动化技术、工业机器人技术等相关专业学生到场参会学习。学校将立足本地优质产业资源，持续为学生搭建高质量实习就业平台，稳步推进学生实习就业工作高质量发展。