10月14日，锦州神工半导体股份有限公司招聘团队再次到访我校，面向2027届学生开展实习岗位宣讲，并同期举办专场面试。

锦州神工半导体股份有限公司由归国半导体材料专家潘连胜博士于2013年创立，为辽宁科创板上市企业，主营大直径硅单晶、硅零部件等半导体材料，长期专注吸纳深耕半导体材料领域的青年人才。

企业代表结合国产化进程介绍了公司在大直径硅材料领域的技术优势，并围绕材料生产、设备维护等岗位，详细讲解岗位设置、任职要求与成长路径，帮助学生加深对半导体行业的认知，增强深耕半导体领域的信心。宣讲结束后，企业组织了专场面试。智能制造学院相关专业学生有序投递简历，与招聘人员面对面交流；企业方就实习与转正通道耐心解答，现场氛围热烈。

本场活动搭建起本土专精特新企业用人与在校生实习的对接桥梁。学院将持续开展此类校企对接活动，助力学生实习就业。